供应信息
这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。
硅胶点胶机
编辑硅胶点胶机专为硅胶和其他流动性差、粘度高的胶水所独立设计，特别适用点包装为毫升的桶的硅胶、玻璃胶的产品。
特性
1、有自动定量和手动两种模式。
2、由定时器控制每次滴胶时间，定时定量出胶，确保每次滴胶量一致。
3、调节气压，选择适当的时间和针咀，便于改变每次滴胶量和滴胶时间，适合不同需要。
4、输入气压为：2.5——7bar 输出气压为：0.01——5.5bar5、可配合压力桶一起使用。
性能说明
1.设备采用三轴联动，能够实现点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及矩形自动填充功能；
2.设备具有超大存库空间，理论上可存储100万个点胶工艺文件；
3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能，编程简单；
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
5.特有回拉式关胶指令，可快速断胶，使用高粘度胶水也不出现拉丝现象；
6.可选高度自动检测功能，能精准测量工作面高度。有效防止产品变形等影响点胶品质。
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